Lam Research泛林集团品牌介绍
泛林集团（Lam Research）成立于1980年1月，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，股票代码为 NASDAQ：LRCX。
从手机、计算设备到娱乐系统，乃至智能化程度越来越高的汽车，先进的微芯片广泛应用于日常生活中的众多常见产品。如今，电子产品无处不在，人们已难以想象没有它们的生活。
生产这些微小而复杂的设备芯片，需历经数百个独立步骤，其中包含一系列需重复执行的核心工艺流程。为确保生产顺利进行，半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。
泛林集团与客户紧密协作，为其提供所需的产品和技术，助力客户取得成功。凭借提供关键的芯片加工能力，泛林集团的产品成为制造商实现新电子设备设计的重要一
利进行，半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。
泛林集团与客户紧密协作，为其提供所需的产品和技术，助力客户取得成功。凭借提供关键的芯片加工能力，泛林集团的产品成为制造商实现新电子设备设计的重要一环。
市场对更快、更小、更强大的低功耗电子器件的需求，推动着新制造策略的发展，以制造出具备精密紧凑封装构件和复杂3D结构的先进器件。生产当今市场所需的前沿微处理器、存储器件及众多其他产品并非易事，需要持续创新，开发强大的加工解决方案。
通过协作并运用多领域的专业知识，泛林集团持续开发新功能，以满足这些日益复杂的器件的生产需求。泛林集团的创新性技术和生产力解决方案涵盖晶体管、互连、图形化、先进存储器、封装、传感器、模拟与混合信号、分立式元件与功率器件以及光电子与光子器件等领域，可提供广泛的硅片加工能力，满足新芯片和应用的生产需求。
制造当今先进芯片的半导体工艺面临严峻挑战，需突破物理和化学界限，采用纳米级构件、新材料和日益复杂的3D结构。为满足新芯片设计中不断变化的制造需求，需在原子尺度上进行精密控制。
为确保新的工艺技术在芯片进入晶圆厂时即可用于生产，泛林集团的科学家和工程师深入了解客户的生产需求。泛林集团面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，这些产品组合为互补性加工步骤，应用于整个半导体制造过程。为支持先进工艺监测和关键步骤控制，泛林集团的产品组合还包括一系列高精度质量计量系统。
企业基本信息
| 企业名称 | 泛林半导体设备技术(上海)有限公司 | 统一社会信用代码 | 91310115729505759X |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | TING * WANG | 成立日期 | 2001-10-31 |
| 公司类型 | - | 所在地区 | 美国 |
| 联系方式 | 企业官网 | https://www.lamresearch.com/zh-hans/ | |
| 企业地址 | 上海市 自由贸易试验区碧波路177号102A室 | ||
| 经营范围 | 半导体设备的安装、调试、维修，并提供相关的技术咨询和技术服务，计算机软件开发（音像制品、电子出版物除外），销售自产产品，自有机械设备、电机设备、电气设备、光学设备、计量设备、半导体设备及通讯设备租赁，玻璃及其制品、贱金属制品、机械设备及其零配件、电机设备、电气设备及其零配件、光学设备、计量设备及其零配件、半导体设备及其零配件、通讯设备及其零配件、电子产品、计算机软件（音像制品、电子出版物除外）、计算机硬件及其辅助设备的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请），企业管理咨询，商务信息咨询（金融信息除外），受母公司及其授权管理的中国境内企业和关联企业的委托，为其提供投资经营管理和咨询服务，资金运作和财务管理服务，员工培训和管理服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
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