芯盟半导体品牌介绍
浙江芯盟半导体技术有限责任公司于2022年10月在浙江成立，是一家专注于功率半导体芯片及器件研发、生产与销售的高科技企业。公司在江苏、北京、广东、浙江等地设有分支机构，以覆盖当地市场的销售与客户支持工作。
芯盟半导体拥有一支的核心技术团队，具备各类功率芯片设计和工艺开发能力。公司与国内多家科研院所及高校建立了战略合作关系，是一家集芯片设计制造、芯片工艺研发、器件封装、测试和应用于一体的全产业链企业。其掌握了芯片设计及模组封装领域的核心技术，并拥有多项发明专利和自主知识产权。
公司已研发完成并量产了IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模块类产品，这些产品已批量应用于工业变频、伺服电机、UP
。其掌握了芯片设计及模组封装领域的核心技术，并拥有多项发明专利和自主知识产权。
公司已研发完成并量产了IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模块类产品，这些产品已批量应用于工业变频、伺服电机、UPS电源、感应加热、电能质量治理等工业控制领域，同时在电动汽车、新能源发电、轨道交通牵引等行业市场也取得了一定进展。
浙江芯盟半导体技术有限责任公司衢州龙游基地即将量产，该基地从事功率半导体模块的封装、测试、评估和生产业务，具备年产60万只功率模块的生产能力，并将进行产能扩充。
企业基本信息
| 企业名称 | 浙江芯盟半导体技术有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91330825MAC1PRTF74 |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 闫 * 婷 | 成立日期 | 2022-10-11 |
| 公司类型 | - | 所在地区 | 衢州市 |
| 联系方式 | 企业官网 | http://con-semi.com/ | |
| 企业地址 | 浙江省 衢州市 龙游县 模环乡龙游经济开发区惠商路10号 | ||
| 经营范围 | 一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子产品销售；电子元器件零售；先进电力电子装置销售；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；机械设备租赁(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | ||
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