德邦Darbond品牌介绍
烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业，也是山东省早期的瞪羚示范企业。
公司聚焦于电子封装材料的研发与产业化，其产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料。这些材料具备结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
功能性材料及专业技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
企业基本信息
| 企业名称 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 统一社会信用代码 | 91370600746569906J |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 解 * 华 | 成立日期 | 2003-01-23 |
| 公司类型 | - | 所在地区 | 烟台市 |
| 联系方式 | 0535-3469927 | 企业官网 | http://www.darbond.com |
| 企业地址 | 山东省 烟台市 开发区开封路3-3号 | ||
| 经营范围 | 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||